通过前面的晶圆切割保护膜概述介绍，相信读者一定会知道晶圆切割蓝膜其实就是晶圆切割保护膜，只不过是名字叫法不同罢了。前面是她的概述，下面我们以前来认识下她的特性和用途。

　　1.晶圆切割蓝膜主要特性，已经比较详细了：

　　a.高度洁净及极低离子杂质。

　　b.软硬适中,可有效吸收震动及应力,减少破片发生。

　　c.具优良的厚度均匀性。

　　d.特别研制的胶体,不易发生残胶。

　　e.亲水性胶体,撕胶后若要求更高洁净度,亦只需用超纯水清洗即可。

　　f.具有优良的时间稳定性(T系列)

　　g.具有优良的粘附性(随从性)

　　h.对EMC(环氧树脂塑封料)等的难以粘附的工作物也可使用。

　　i.伸展性好，容易拾取芯片。

　　2.晶圆切割蓝膜用途如下：蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨制程中的表面保护胶带;半导体硅片/晶圆背面打磨时(IC/半导体工艺)的回路面保护膜。由于蓝色保护胶带使用几乎不会污染晶圆表面的特殊亲水性胶体,因此清洗晶圆的制程可以省略,生产成本及对环境的冲击, 也因此得以降低,同时提升产品的良,实质上达成降低成本的要求;半导体硅片/晶圆：切割用蓝膜、切割用UV膜、带离型膜保护膜;半导体硅片/晶圆：翻晶膜、UV膜。