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供应热解膜 热固膜 高温无粘膜
价格:1.50每平方米
品牌:常丰
型号:CF3325
胶系:发泡胶

  

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产品图片-1
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产品说明-1

产品介绍:
我司自主研发和生产热消膜,又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白,热消膜是由一种特制的粘合胶制成,在常温下具有一定的粘合力,只要加热到设定的温度,粘合力即消失,能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力,提高效益最大化。
使用说明:
在常温下有一定的粘性,可起定位作用,满足了精密加工的要求。待加工完毕,只需加热到设定温度3-5分钟,粘性自动消失,实现简单快捷玻璃(注意:温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡,其效果最佳)


产品特点:
a.常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。
b.可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。
c.可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
d.可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。
e.剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。
尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,亦可按客户需求制作。
粘度:低粘、中粘、高粘三种。
发泡及切割温度:
1. 低温:90-100度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过70度;
2. 中温:120-130度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过90度;
3. 高温:140-150度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过120度。
另外也可以根据客户产品需求,定做不同粘度和温度的单、双面胶片。
【产品用途】
1. 用于MLCC/MLCI分切定位;
2. 用于小、精、贴片电子元器件加工定位;
3. 用于精密元器件加工、临时定位;
4. 电路板安装零部件定位;
5. 环形压敏电阻等电子元器件定位印刷;
6. 可替代蓝膜加工定位;
7. 硅晶片研磨加工定位;
8. SAWING加工用;
9. 高端铭牌定位切割等。


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