硅胶垫、导热硅胶垫 绝缘隔热胶带
LC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。
特点优势:
● 高可靠性
● 高可压缩性,柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式:
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充
典型应用:
● 通信设备
● 计算机
● 开关电源
● 平板电视
● 移动设备
● 视频设备
● 网络产品
● 家用电器
● PC 服务器/工作站
● 光驱/COMBO
导热硅胶片参数表:
测试项目 |
测试方法 |
单位 |
LC250测试值 |
颜色 Color |
Visual |
|
灰白/黑色 |
厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.3~14.0 |
比重 Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cm3 |
1.8±0.1 |
硬度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
18±5~40±5 |
抗拉强度 Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm2 |
8 |
ASTM D412 |
Pa |
5.88*109 |
|
耐温范围Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~ 220 |
体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-cm |
1.0*1011 |
耐电压 Voltage Endu Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
4 |
阻燃性Flame Rating |
UL-94 |
|
V-0 |
导热系数 Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
2.5 |
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