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光学元件切割UV膜 PLC切割膜
价格:1.20每PCS
品牌:常丰
型号:CF2230

 ·         切割时所用的蓝膜最主要用于半导体硅片,光学零部件,电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化,高质量之趋势,对于蓝膜的要求也越来越高。

驱动元器件,LTCC基板,封装难度高的基板,硅,陶瓷,水晶等应用非常广泛。
DENKA UV系列的蓝膜,其剥离以紫外线照射之,可以让其黏着力减低到几乎为零的程度,实现了高固定力及无残胶的优越性能。
产品除可提供卷状,也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。

·          

·         可有效控制切割时元器件的飞散

·         优越的黏着力

·         在剥离时采用紫外线照射之,有效的剥离方式,无残胶

·         可对应环氧树脂系封装材料,难以黏着的元器件

·                    

推荐对象

型号

基材

颜色

总厚

黏着力

PROBE TACK

(μm)

(N/20mm)

(N/20mm2)

硅,砷化镓,其他半导体

UDV-80J

PVC

T

80

3.8(0.2)

2.1(0.05)

UDV-100J

100

3.8(0.2)

2.1(0.05)

UHP-110B

PO

MW

110

2.9(0.2)

2.7(0.05)

UHP-0805MC

85

5.0(0.2)

1.7(0.05)

UHP-1005M3

105

5.0(0.2)

2.7(0.05)

UHP-110M3

110

7.6(0.2)

3.9(0.05)

封装基板

UHP-1025M3

125

12.0(0.2)

5.5(0.05)

UHP-1510M3

160

6.5(0.2)

4.2(0.05)

UHP-1525M3

175

13.5(0.2)

5.6(0.05)

USP-1515M4

165

14.5(0.2)

6.2(0.05)

USP-1515MG

 

15.0(0.2)

5.9(0.05)

玻璃,水晶

UDT-1025MC

PET

T

125

30.0(0.2)

7.5(0.05)

UDT-1325D

155

20.4(0.2)

6.7(0.05)

UDT-1915MC

203

20.3(0.2)

5.9(0.05)