· 切割时所用的蓝膜Zui主要用于半导体硅片，光学零部件，电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化，高质量之趋势，对于蓝膜的要求也越来越高。
驱动元器件，LTCC基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。
DENKA UV系列的蓝膜，其剥离以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的优越性能。
产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。
·
· 可有效控制切割时元器件的飞散
· 优越的黏着力
· 在剥离时采用紫外线照射之，有效的剥离方式，无残胶
· 可对应环氧树脂系封装材料，难以黏着的元器件
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推荐对象 |
型号 |
基材 |
颜色 |
总厚 |
黏着力 |
PROBE TACK |
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(μm) |
(N/20mm) |
(N/20mm2) |
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硅，砷化镓，其他半导体 |
UDV-80J |
PVC |
T |
80 |
3.8(0.2) |
2.1(0.05) |
|
UDV-100J |
100 |
3.8(0.2) |
2.1(0.05) |
|||
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UHP-110B |
PO |
MW |
110 |
2.9(0.2) |
2.7(0.05) |
|
|
UHP-0805MC |
85 |
5.0(0.2) |
1.7(0.05) |
|||
|
UHP-1005M3 |
105 |
5.0(0.2) |
2.7(0.05) |
|||
|
UHP-110M3 |
110 |
7.6(0.2) |
3.9(0.05) |
|||
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封装基板 |
UHP-1025M3 |
125 |
12.0(0.2) |
5.5(0.05) |
||
|
UHP-1510M3 |
160 |
6.5(0.2) |
4.2(0.05) |
|||
|
UHP-1525M3 |
175 |
13.5(0.2) |
5.6(0.05) |
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|
USP-1515M4 |
165 |
14.5(0.2) |
6.2(0.05) |
|||
|
USP-1515MG |
|
15.0(0.2) |
5.9(0.05) |
|||
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玻璃，水晶 |
UDT-1025MC |
PET |
T |
125 |
30.0(0.2) |
7.5(0.05) |
|
UDT-1325D |
155 |
20.4(0.2) |
6.7(0.05) |
|||
|
UDT-1915MC |
203 |
20.3(0.2) |
5.9(0.05) |
